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被动元件利好一波又一波 MLCC、贴片电阻接力大涨
今年被动元件涨价主力，逐步由MLCC转往晶片电阻，以第一波调涨幅度来看，平均约10～15％。而全球第一大厂国巨，以及中低阶主力厂厚声涨幅更扩大至15～20％，目前已有6家晶片电阻厂为了反映原材料价格上涨而调升价格。
除了原材料价格上涨外，MLCC及晶片电阻均面临设备交期延长的情况。MLCC去年第1季设备交期就已经至少6个月，今年未见改善，迭层、烧结被指为瓶颈段，尤其MLCC堆迭的层数介于数十层到数百层，除了设备交期拉长，还需要学习曲线，是讲求良率、具竞争门槛的产业，更拖延产能开出速度；晶片电阻的设备交期也达8～10个月。
目前MLCC主要设备商还是以日商为主，包含康井精机、平野、Micro Tec株式会社、日机装株式会社。
设备商指出，瓶颈段的设备主要由日商供应，日商将有限的设备产能，优先供应日本的被动元件厂，台湾厂商其次，大陆厂商还排不上，日商无论在MLCC或是晶片电阻，均锁定高阶产品为扩產主力，加上既有的产能也淡出一般型产品，导致消耗量最庞大的中低阶领域产能告缺。
在晶片电阻涨势确立之下，龙头股国巨受惠最大，而股价处于低位阶的大毅、光颉营运前景也看好。
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